課程名稱:半導體製程實驗(一)
主要針對積體電路(IC)前中段製程的實作課程，旨在讓學生深入了解無塵室環境，親自完成如氧化、黃光微影、蝕刻、擴散與薄膜沉積等基礎製程，並實際製作出半導體薄膜，最後進行電性量測與分析，將物理理論與實驗技術結合。
課程目標
了解半導體前中段製程的核心設備與技術。
01
目標
掌握半導體製程的核心技術與步驟。
02
目標
培養實驗室操作技能與問題解決能力。
03
目標
理解半導體製程的綜合性與元件整合應用。
修課心得
修習「半導體製程實驗（一）」讓我對半導體元件的實際製作流程有更全面且深入的認識。課程不僅在課堂上介紹氧化、擴散、薄膜鍍製、微影、蝕刻與金屬化等基本原理，更重要的是能親自進入實驗室，依照製程步驟完成元件製作，將理論與實務結合。在操作設備與觀察製程結果的過程中，我體會到製程參數控制的重要性，也了解實際製作中可能遇到的誤差與挑戰。透過整合各製程步驟，更能理解半導體製造的複雜性與精密度。整體而言，這門課大幅提升了我對半導體產業的認識，並為後續相關課程與研究奠定良好基礎。
